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影响金电积过程的因素有哪些

电解液中金的浓度。电解液中金的浓度决定向阴极表面扩散金氰络离子数目,因而造成金的浓度低,金的沉积速度减慢,金的回收率降低,电解的电流效率随之降低。

(1)电解液中金的浓度。电解液中金的浓度决定向阴极表面扩散金氰络离子数目,因而造成金的浓度低,金的沉积速度减慢,金的回收率降低,电解的电流效率随之降低。

(2)电解液中氢氧化钠浓度。电解液中氢氧化钠能强化电解的进行,尤其是氰络离子的浓度在较低的情况下更是如此。随着电解液中氢氧化钠浓度的增大,金的沉积速度加快,金的回收率增加。

(3)电解槽进液速度。进液速度增加,金的沉积速度会加快,但金的回收率就会降低。

(4)阴极表面积。阴极表面积增大,则会扩大金氰络离子与阴极的接触面,有利于加速金的沉积,提高金的回收率。

(5)搅拌电解液。搅拌电解液能使电解液产生紊流湍动,使阴极表面扩散层变薄,减少浓差极化,使金的沉积率得到提高。

(6)槽电压。槽电压升高,金的沉积速度会加快,但电流效率会下降,这是由于槽电压升高后,引起水的分解和促使电解液中其他杂质析出而消耗电能的结果。

(7)温度。提高电解液温度,使得电解液电导率提高,金氰络离子扩散的速度加快,金的沉积速度相应加快,金的回收率就高,但是温度太高会恶化工作环境。

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